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1.0绪论
同其他嘅半导体器件一样，晶体矽太阳电池电极效能退化系造成组件效能退化或者失效嘅根本因由之一，宜家制造商对组件效能所做嘅承诺系：十年之内实际输出功率降低唔大于起头功率嘅10%，廿年之内唔大于20%。
喺进行IEC认证时，出现问题最多嘅系功率衰减过多或者绝缘效能达唔到要求，除咗材料因素造成功率衰减（矽基体内硼-氧复合）之外，组件效能退化仲与助焊剂嘅选用有直接关系，枕住嘅实践证明：助焊机嘅助焊效果同可靠性系造成组件效能退化嘅一个重要罗。
2.0晶体矽对免清洗助焊剂嘅要求
太阳电池片嘅焊接唔简单选用电子工业中使用嘅助焊剂，因为电子工业中要焊接嘅元器件已封装，助焊剂仅对焊接啲有影响，而太阳电池系未封装嘅半导体器件，不良助焊剂嘅使用会直接影响组件质量同封装嘅可靠性。
作为免清洗助焊剂一定要具备以下几条件：（1）焊后残留物至少；（2）焊后残留物喺一定温度、湿度下保持惰性且无腐蚀；（3）焊后残留物应有高绝缘电阻值。所谓焊后残留物，即助焊剂中嘅焊后唔挥发成分同残留嘅活性成分与及焊后反应建置嘅金属氧化物等。从物理嘅野睇，呢种反应建置物同残留物质有可能系各向同性电介质。对于此种电介质嘅分子可分为两类；一类为无蠢分子，另类为有蠢分子。对于无蠢分于构成嘅电介质，之外，电场越强，惹嘅诱导偶极矩越大面极化电荷就多，电介质嘅极化就越强。
对于有蠢分子构成嘅电介质嚟讲，惹极化嘅过程与上述有所唔同。虽然，每个分子都有一定嘅固有偶极矩，但喺冇之外，电场嘅情况下，由于分子都做杂乱无章嘅热运动，所以对外唔呈现电性。但系，喺之外，电场嘅作用下，每个分子都受到一电场力臂嘅作用，喺度力臂嘅作用下，分子偶极短将转向之外，电场嘅方向。对于成电介质嚟讲，喺戙笃企于电场方向嘅两表面上，都重系有极化电荷嘅惹。
综上所述，虽然唔同嘅电介质极化嘅微观机理唔尽相同，但喺宏观上都表现为喺电介质表面上出现面极化电荷或者喺电介质内部出现订极化电荷，即惹极化现象。呢种极化现象系免清洗助焊剂焊后残留物惹绝缘豆泥化同腐蚀发生嘅根本罗。此外，高温高湿都会加剧极化现象。
3.0助焊剂使用嘅几个问题。
问题1.助焊剂啱倒入使用，焊接可焊性、表面滑捋捋度，点解会好差？
助焊剂成分当中有一定含量嘅固体物质，啲物质系助焊过程中嘅活性物质，可以有效嘅消除金属表面氧化膜，提高焊料嘅浸润性。当放置一段时间后，固体物质会发生沉淀，导致助焊剂上下液面固体含量唔同。啱倒入使用嘅时候，所又液体内固含量较低，所以焊接可焊性、表面滑捋捋度会好差，但随着助焊剂溶剂嘅挥发，固含量相对提高，焊接效果会慢慢好起身。
建议喺使用助焊剂前，搅动容器，令助焊剂捞匀巡再使用，以免影响使用效果。
问题2.如何拣助焊剂？
喺太阳能电池组件实际焊接中，啲人对助焊剂嘅识净系停留喺助焊效果上，即助焊效果好，就系好嘅助焊剂；助焊效果唔好，就话要助焊剂唔好，好少考虑助焊剂嘅安全性同埋对组件效能同可靠性嘅影响。其实助焊剂嘅助焊效果同佢嘅腐蚀效能正比嘅，即助焊效果地约好，佢嘅腐蚀性越强。
拣助焊剂一般要求其为：冇色或者淡黄色透明液体，固含量低（＜2%），扩展率高（＞80%），唔含卤化物面绝缘阻抗高（1013Ω以上）助焊效果良好，有紧要嘅热稳定性，旨在预热过程中保持活性同喺焊接时有紧要嘅活性嚟降低电池片嘅主栅线或者背电极。
问题3.点检验其各项效能？
助焊剂需要检验嘅各项效能包物理稳定性、密度、唔挥发物含量、PH值、卤化物鉴定、扩展率、相对浸润力、糠度、铜镜腐蚀试验、表面绝缘电阻、电迁移、离子污染等，具体步骤可参看《中华人民共和国电子行业标准SJ/T11273-2002》。
问题4.助焊剂摆晒条件唔啱系咪会导致虚焊？焊带喺助焊剂中嘅最佳浸泡时间系几多啊？
助焊剂储存条件唔啱，温度过高或者过低都会令助焊剂内部发生未知化学反应，外观表现出分层现象，会令助焊剂嘅助焊作用大打折扣，喺焊接过程中好易导致虚焊现象；另外，阳光嘅直射都会影响助焊剂嘅效能。
焊带喺助焊剂中嘅最佳浸泡时间随着厂家唔同而唔同，但系一般都喺5~两个字左右，结合厂家举荐时间同实际使用经验，可以确定最佳浸泡时间。助焊剂使用3个钟左右就要更换跌，但系如果焊接效果差别唔多，都可根据实际情况心命使用时间。